为落实我市集成电路产业政策，促进我市集成电路产业高质量发展，经我局研究，现将《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》印发给你们，请认真贯彻执行。

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武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法

（2023年修订版）

第yi章 总 则

第yi条?根据《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》（武政规〔2020〕18号）（以下简称武政规〔2020〕18号文），为促进我市集成电路产业高质量发展，进一步规范财政专项资金管理，充分发挥财政性资金的引导性作用，制定本办法。

第二条?本办法所称专项资金在市支持工业发展专项资金预算中安排，专项资金包括集成电路设计企业流片、设计费用补贴，集成电路公共服务平台的建设资助和运营奖励，集成电路企业销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励，集成电路企业用于研发、生产的贷款贴息。

第三条?资金管理遵循公正公平、规范合法、有效监督的原则，按年度实施事后奖补；注重依托专业机构，实行市级统筹与区级参与相结合，广泛接受社会监督。

第二章 支持对象

第四条?本办法所称集成电路企业，是指主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、材料的企业，并同时符合下列条件：

（一）在政策支持期间持续经营、依法纳税，财务会计制度健全，具有独立法人资格。

（二）不违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定，近三年无不良信用记录，符合国家、省、市环保、安全生产、产品质量等要求。

（三）有完整的全职研发团队，具备自主研发能力。

第五条?本办法所称集成电路设计企业，需同时符合下列条件：

（一）符合本办法第四条规定，以集成电路设计为主营业务。

（二）拥有自主知识产权，并以此为基础开展经营活动。

（三）具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如电子设计自动化（EDA）工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

第三章 职责分工

第六条?本办法涉及市经信局、各区（开发区）经信部门、第三方专业机构、申报企业等单位，各自承担以下主要职责：

（一）市经信局：编制年度资金预算，发布资金申报通知，指导各区（开发区）经信部门开展项目申报和评审。开展项目跟踪管理、监督检查，办理资金拨付；按照政府采购的相关规定统一选聘第三方专业机构开展项目审核等工作；开展资金项目绩效自评，配合市财政局进行重点评价或再评价，配合审计、监察等部门对资金使用和管理进行监督检查；职能范围内的其他工作事项。

（二）各区（开发区）经信部门：负责项目的申报、受理、核查、认定、资金监督使用等，负责组织对辖区内项目进行第三方专业机构（由市经信局统一选聘）审核，加强项目资金使用安全和效益目标的跟踪管理，抓好项目落地建设和政策落实。

（三）第三方专业机构：受市经信局委托，承担项目审核、后评价等过程中的支撑性工作。

（四）项目申报企业（单位）：按照申报通知要求提交专项资金项目申请书等资料；按照要求开展绩效自评工作，配合开展监督、检查工作；及时报送项目有关材料，并对材料的真实性、准确性和完整性负责；根据项目评价结果及时进行调整。

第四章 申报条件和资助标准

第七条?流片补贴（武政规〔2020〕18号文第四条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第五条规定且符合下列条件的企业可申请流片补贴：

1.企业在申报年度内进行全掩膜（Full Mask）或多项目晶圆（MPW）首轮流片。

2.经过Full Mask流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品，产品须获得集成电路布图设计登记证书。

3.“首轮流片”是指集成电路设计企业为某款芯片进行的第yi次流片。

4.流片费用具体包括：掩膜版制作费、用于首轮流片的晶圆购置费（不高于12片晶圆）、制造端IP授权费、测试加工费等。

（二）申报流片补贴的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片、多项目晶圆（MPW）流片的情况说明。

3.企业上一年度财务审计报告及相关财务资料（包括：企业Full Mask流片中掩膜版制作费用或首轮流片费用的材料；企业MPW流片中首轮流片费用的材料；集成电路设计企业与集成电路制造企业（或全资子公司）、代流片企业签订的Full Mask、MPW首轮流片合同、发票、转账凭证等相关材料）。

4.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

5.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

6.市经信局要求的其他材料。

（三）流片补贴标准：

1.对完成全掩膜（Full Mask）首轮工程产品流片的集成电路设计企业，给予首轮流片费用30%或首轮掩膜版制作费用50%的补贴，单个企业年度补贴总额zui高500万元。

2.对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的集成电路设计企业，给予MPW首轮流片费用50%的补贴，单个企业年度补贴总额zui高100万元。

第八条?设计费用补贴（武政规〔2020〕18号文第五条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第五条规定且符合下列条件的企业可申请设计费用补贴：

1.企业在申报年度内直接购买IP、EDA并用于研发。

2.企业在申报年度内复用、共享第三方集成电路（IC）设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统。

3.购买IP不包含委托技术服务。

4.“IP”是指供应方提供的已形成知识产权并完成权属登记，可直接用于二次开发的商品。“Foundry IP”指由代工厂提供的用于流片环节的IP模块。

5.“委托技术服务”是指，委托方提出技术需求，由供应方研发，之后就该项技术形成知识产权，权属由双方自行约定。

（二）申报设计费用补贴的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业购置IP、EDA的情况介绍；企业开展复用、共享第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的工作情况介绍。

3.企业上一年度财务审计报告及相关财务资料（包括：企业购置IP、EDA的费用明细表、合同、发票、转账凭证等；企业开展复用、共享第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的费用明细表、合同、发票、转账凭证等）。

4.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

5.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

6.市经信局要求的其他材料。

（三）设计费用补贴标准：

1.给予购买IP、EDA实际支出费用的30%、年度总额zui高200万元的补贴。

2.给予复用、共享第三方集成电路设计平台的IP设计工具软件或者测试分析系统实际投入的50%、年度总额zui高100万元的补贴。

第九条?集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励（武政规〔2020〕18号文第六条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励：

1.经市级以上（含）科技、发改、经信部门认定，为企业提供EDA工具和IP核、设计解决方案、流片、封测服务、测试验证设备等5种以上芯片研发支撑服务的综合性平台。

2.正常运营服务，具有明确的发展规划、功能定位和管理机制，拥有相应的服务设施、专业技术和管理人才队伍；主要面向中小型集成电路企业提供服务，具有公共性、开放性和资源共享性。

3.申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且有能力为平台的后续建设提供资金；政府补贴资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

4.申报平台运营奖励的企业，上一年度服务中小企业的数量不少于100家，服务合同实际完成额超过1000万元。

（二）申报集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.平台基本情况、发展规划、功能定位、运营管理制度等相关文件。

3.平台取得经营资质的文件和证明材料，知识产权证，检测报告，获奖证书，国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议，团队人员情况等相关证明材料。

4.平台在申报年度内为中小型集成电路设计企业提供公共技术服务的企业名单及相关合同、发票、转账凭证等材料复印件。

5.企业上一年度财务审计报告。

6.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

7.平台曾获得市级以上（含）相关财政资金支持明细的文件。

8.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

9.市经信局要求的其他材料。

（三）集成电路公共服务平台建设资助和运营奖励标准：

1.对申报年度内获批的集成电路公共服务平台，一次性给予平台年度建设投入自有资金部分30%的资助，zui高资助总额不超过1000万元。

2.对投入运营的集成电路公共服务平台，在申报年度内为中小企业提供服务，按合同实际完成额的30%给予奖励，单个平台每年zui高不超过500万元。

3.集成电路公共服务平台奖补总规模，按照当年集成电路专项资金预算总量控制。

第十条?销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励（武政规〔2020〕18号文第七条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励：

1.芯片及相关产品指以下四类产品：芯片、集成电路制造或测试设备、集成电路制造材料、EDA软件。

2.企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片年度销售金额累计超过500万元（依据会计准则核算）。

3.企业销售自主研发设计、生产制造的集成电路设备或材料，且单款产品年度销售金额累计超过300万元（依据会计准则核算）。

4.企业年度销售自主研发设计的EDA软件产品。

5.企业销售的芯片须在申报前取得集成电路布图设计专有权，销售的其他产品须拥有自主知识产权。

6.是否单款芯片、设备、材料、EDA软件，以名称、型号以及其他相关技术材料判定。

7.芯片及相关产品销售奖励每年分领域支持（以当年申报通知为准），申报企业上一年度营收同比增速不小于30%，且申报奖励的销售产品在技术、性能方面须具有较强的创新性。

8.申报销售奖励的设备、材料在技术、性能方面须具有较强的创新性。

（二）申报销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业前两年度财务审计报告。

3.所售芯片、设备、材料、EDA软件的情况介绍。

4.所售芯片、设备、材料、EDA软件的专利证书、集成电路布图设计登记证书或其他知识产权相关证明材料、创新性说明材料。

5.芯片、设备、材料、EDA软件的销售合同、货款到帐凭证和销售发票复印件。

6.盖章的申报材料真实性及不重复申请承诺书。

7.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

8.市经信局要求的其他材料。

（三）销售自主研发设计的芯片及相关产品奖励标准：

1.对于企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片在申报年度内销售金额累计超过500万元的，按照申报年度内销售金额10%给予一次性奖励，单款芯片年度奖励zui高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额zui高不超过1000万元。

2.企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备或材料，且单款设备或材料年度销售金额累计超过300万元，按照年度销售金额30%给予一次性奖励，单款设备或材料年度奖励zui高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额zui高不超过1000万元。

3.企业销售自主研发EDA软件，按照单款EDA软件年度销售金额50%给予一次性奖励，单款EDA软件年度奖励zui高不超过500万元。单个企业在政策有效期内奖励总额zui高不超过1000万元。

第十一条?企业贷款贴息（武政规〔2020〕18号文第九条）申报条件、申报资料和资助标准：

（一）符合本办法第四条规定且符合下列条件的企业可申请企业贷款贴息：

1.企业在申报年度内为扩大研发、生产而新增的银行商业贷款，不包括企业获得的政策性银行贷款。

2.企业上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总额的比例不低于60%。

（二）申报企业贷款贴息的企业应提供下列申报资料：

1.企业营业执照复印件。

2.企业上一年度财务审计报告。

3.企业经营和技术研发基本情况，在申报年度内新增贷款资金为扩大研发、生产的情况说明。

4.企业支付银行贷款利息凭证，借款合同、借款凭证或贷款进账单、银行借款利息结算凭证复印件。

5.申报企业对申报材料的真实性及不重复申请承诺书。

6.企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

7.市经信局要求的其他材料。

（三）企业贷款贴息标准：

1.按年度新增贷款的实际贷款利率的50%给予贷款贴息，单个企业每年贴息金额zui高不超过1000万元。

2.“按实际贷款利率的50%给予贷款贴息”仅针对企业在申报年度内实际支付银行贷款利息金额的50%给予贷款贴息。

3.新增贷款是指申报年度内新核准并已发放的贷款。

4.对因逾期、违约等产生的费用一律不予补贴。

第十二条?本办法所称“申报资料”是指企业申报专项资金需提供的基本材料，申报时市经信局可在申报受理通知中要求提供其他必要的申报材料。当某项申报材料中合同、发票、转账凭证中的金额不一致时，以转账凭证中的实际金额为准。本办法所称“年度”起止时间以当年申报通知的起止结算时间为准。本办法对关联交易不予支持。

第五章 资金申报与审核

第十三条?资金的申报流程

（一）发布通知。市经信局每年定期发布资金申报通知。

（二）组织申报。各区（开发区）经信部门在本辖区范围内转发市经信局通知，并组织企业开展相关申报工作。

第十四条?资金的审核流程

（一）受理初审。各区（开发区）经信部门按照本办法对企业申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审。申报材料不全、不符合申报条件的不予受理。

（二）符合性审查。由各区（开发区）经信部门协请本区财政BU门，对申报项目是否通过其它渠道获得过市级财政支持进行审核，审核申报企业是否享受区级“一事一议”政策。

（三）第三方专业机构评审。市经信局统一选聘1家第三方集成电路专业咨询机构和1家第三方审计机构。各区（开发区）经信部门根据选聘结果，组织开展对项目的第三方专业机构评审，由选聘产生的2家第三方专业机构联合开展下述评审工作：

1.第三方集成电路专业咨询机构邀请集成电路产业专家，会同第三方审计机构，对申报企业是否符合申报条件开展专项评审；

2.第三方审计机构，会同集成电路产业专家，对申报企业的项目实际发生费用进行专项审计；

3.集成电路产业专家，会同第三方审计机构，针对符合条件的集成电路企业，进行现场实地核查；

（四）项目拟定：

1.由各区（开发区）经信部门依据第三方专业机构的评审意见和审计报告，确定本辖区资金拟支持的项目及金额并行文上报至市经信局，上报需提供的资料包括专项申请报告文件、项目审核程序清单、第三方专业机构关于项目的总体报告。

2.市经信局按照10%比例对拟支持项目抽查复核，协请市直有关部门核查拟奖补企业是否满足环保、安全生产、产品质量、“一事一议”政策等符合性条件，并进行项目查重。

3.市经信局根据项目抽查复核、符合性审查、项目查重等情况，汇总所有审核通过的申报项目，认定形成拟予以资金支持的项目清单。

第六章 资金计划与拨付

第十五条?资金的计划与拨付流程

（一）资金计划。市经信局对照项目认定形成的项目清单，根据当年专项资金预算额度统筹拟订每个项目的支持金额，提出资金拨付计划建议，经市经信局dang组集体研究通过后予以公示，根据公示情况形成zui终资金拨付计划。

（二）资金拨付。市经信局发布拨付通知，区经信部门根据zui终资金拨付计划收集整理项目支持对象的指定账户信息并提交市经信局；市经信局按照市财政专项资金管理的相关要求及时将资金拨付至项目承担企业。

第七章?监督检查与绩效管理

第十六条?各区（开发区）经信部门作为操作主体，对申报企业的相关资料审查的合规性、真实性、完整性负责，对获准支持的项目做好服务协调工作，并将相关申报资料建立专项档案备查。

第十七条?申报企业应遵循诚实信用原则如实申报，若发现申报材料弄虚作假的取消申报资格，已获得专项资金的收回资金，并在今后五年内不再受理该企业的申报。

第十八条?市经信局按照财政BU门有关规定，委托第三方专业机构对项目资金投入使用、项目运行管理措施、绩效目标的实现程序和效果等进行专项评估，并出具书面评价意见。

第八章 附 则

第十九条?企业依托同一项目享受多项市级政策的，按就高、不重复原则落实。享受市级和区级“一事一议”政策的集成电路企业，不再享受本办法。

第二十条?同一企业同一年度内只享受本办法任意一项条款。同一企业在政策有效期内享受本办法中奖补政策不超过3年次。

第二十一条?为防止财政奖补资金碎片化，审核后奖补资金低于10万元的项目，不纳入支持范围。

第二十二条?本办法由市经信局负责解释，自2023年10月19日起实施，有效期至2025年11月21日。《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2022年修订版）》（武经信规〔2022〕4号）同时废止。

《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》政策解读

一、政策要点

为贯彻落实《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》（武政规〔2020〕18号）（以下简称武政规〔2020〕18号文），推动我市集成电路产业发展壮大，我局在2021年研究制定了《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法》（以下简称《管理办法》），在2022年研究制定了《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2022年修订版）》（以下简称《管理办法（2022年修订版）》），根据武政规〔2020〕18号文第四、五、六、七、九条给予集成电路企业流片补贴、设计费用补贴、集成电路公共服务平台建设运营奖补、销售奖励和贷款贴息。

武政规〔2020〕18号文件已执行2年，为进一步聚焦产业发展重点领域和企业生产经营重点环节，提升专项资金的支持效益，我局在2023年对《管理办法》若干条款内容进行了修订完善，按照规范性文件管理有关要求制发了《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2023年修订版）》（以下简称《管理办法（2023年修订版）》）。

二、政策条款摘要

（一）支持对象

支持对象为集成电路企业和集成电路设计企业。集成电路企业是指主营业务为集成电路设计、制造、封测、设备、材料的企业。集成电路设计企业是指主营业务为集成电路设计的集成电路企业。集成电路企业和集成电路设计企业应符合国家、省、市环保、安全生产、产品质量等要求。

（二）申报条件

1.流片补贴（武政规〔2020〕18号文第四条）申报条件：

（1）集成电路设计企业，在申报年度内进行全掩膜（Full Mask）首轮流片，可申请Full Mask首轮流片补贴。流片产品须获得集成电路布图设计登记证书。

（2）集成电路设计企业，在申报年度内进行多项目晶圆（MPW）首轮流片，可申请MPW首轮流片补贴。

（3）流片费用具体包括：掩膜版制作费、用于首轮流片的晶圆购置费（不高于12片晶圆）、制造端IP授权费、测试加工费等。

（4）Full Mask、MPW首轮流片合同是由集成电路设计企业与集成电路制造企业（或全资子公司）、代流片企业签订的。

2.设计费用补贴（武政规〔2020〕18号文第五条）申报条件：

（1）集成电路设计企业，在申报年度内直接购买IP、EDA并用于研发，可申请补贴。

（2）集成电路设计企业，在申报年度内复用、共享第三方集成电路（IC）设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统，可申请补贴。

3.集成电路公共服务平台建设运营奖补（武政规〔2020〕18号文第六条）申报条件：

（1）集成电路企业，在申报年度内建设或运营集成电路公共服务平台的，可申请奖补。平台须经市级以上（含）科技、发改、经信部门认定。

（2）平台主要为中小型集成电路企业提供EDA工具和IP核、设计解决方案、流片、封测服务、测试验证设备等5种以上芯片研发支撑服务，具有公共性、开发性和资源共享性。

（3）申报企业投入平台建设和运营的自有资金不低于总投资的30%，且有能力为平台的后续建设提供资金；政府补贴资金不得用于流动资金和纳入财政经费保障人员的工资性支出。

4.销售奖励（武政规〔2020〕18号文第七条）申报条件及奖励标准：

（1）集成电路企业，销售自主研发设计的芯片，且单款芯片在申报年度内销售金额累计超过500万元的，可申请奖励。

（2）集成电路企业，销售自主研发设计、生产制造的集成电路设备或材料，且单款产品在申报年度内销售金额累计超过300万元的，可申请奖励。

（3）集成电路设计企业，在申报年度内销售自主研发设计的EDA软件产品的，可申请奖励。

（4）企业销售的芯片须在申报前取得集成电路布图设计专有权，销售的其他产品须拥有自主知识产权。

（5）单个企业在政策有效期内奖励总额zui高不超过1000万元。

5.贷款贴息（武政规〔2020〕18号文第九条）申报条件：

（1）集成电路企业，在申报年度内为扩大研发、生产而新增的银行商业贷款（不包括企业获得的政策性银行贷款）的，可申请贴息。

（2）企业上一年度的集成电路主营业务收入占企业收入总额的比例不低于60%。

（三）项目申报

1.申报流程

（1）发布通知。市经信局每年定期发布资金申报通知。

（2）组织申报。各区（开发区）经信部门在本辖区范围内转发市经信局通知，并组织企业开展相关申报工作。

2.申报提供资料

（1）企业营业执照复印件。

（2）企业申报相关项目的情况介绍。

（3）企业或平台前两年度财务审计报告。

（4）企业申报项目涉及实际发生费用的财务资料。

（5）企业申报项目涉及的相关佐证材料（如知识产权、平台资质、产品型号、借款利息结算等）。

（6）申报企业对申报材料的真实性及不重复申请承诺书。

（7）企业曾获得市级相关财政资金支持明细的文件。

（8）市经信局要求的其他材料。

（9）当某项申报资料中合同、发票、转账凭证中的金额不一致时，以转账凭证中的实际打款金额为准。

（四）项目审核

1.受理初审。各区（开发区）经信部门按照《管理办法》对企业申报材料的合规性、真实性、完整性进行初审。

2.查重。由各区（开发区）经信部门协请本区财政BU门，对申报项目是否通过其它渠道获得过市级财政支持进行审核。

3.第三方专业机构评审。市经信局统一选聘1家第三方集成电路专业咨询机构和1家第三方审计机构。各区（开发区）经信部门根据选聘结果，组织开展对项目的第三方专业机构评审，由选聘产生的2家第三方专业机构联合开展评审工作。

4.项目拟定。由各区（开发区）经信部门依据第三方专业机构的评审意见和审计报告，确定本辖区资金拟支持的项目及金额并行文上报至市经信局。市经信局按照10%比例对拟支持项目抽查复核，协请市直有关部门核查拟奖补企业是否满足环保、安全生产、产品质量、“一事一议”政策等符合性条件，并进行项目查重。市经信局根据项目抽查复核、符合性审查、项目查重等情况，汇总所有审核通过的申报项目，认定形成拟予以资金支持的项目清单。

（五）资金计划与拨付

1.资金计划。市经信局对照项目认定形成的项目清单，根据当年专项资金预算额度统筹拟订每个项目的支持金额，提出资金拨付计划建议，经市经信局dang组集体研究通过后予以公示，根据公示情况形成zui终资金拨付计划。

2.资金拨付。市经信局发布拨付通知，区经信部门根据zui终资金拨付计划收集整理项目支持对象的指定账户信息并提交市经信局；市经信局按照市财政专项资金管理的相关要求及时将资金拨付至项目承担企业。

（六）附则

1.企业依托同一项目享受多项市级政策的，或同一企业符合《管理办法（2023年修订版）》多项条款的，按就高、不重复原则落实。享受市级和区级“一事一议”政策的集成电路企业，不再享受《管理办法（2023年修订版）》。同一企业在政策有效期内享受《管理办法（2023年修订版）》中奖补政策不超过3年次。

2.审核后奖补资金低于10万元的项目，不纳入支持范围。

3.《管理办法（2023年修订版）》由市经信局负责解释，自2023年10月19日起实施，有效期至2025年11月21日。《武汉市集成电路产业发展若干政策专项资金管理办法（2022年修订版）》（武经信规〔2022〕4号）同时废止。

三、关键词、专业术语解释

（一）流片

在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的zui终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。

（二）掩膜版

代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。

（三）全掩膜流片

全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。

（四）多项目晶圆流片

多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

（五）IP

全称知识产权核（intellectual property core），是指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模块。IP通常已经通过了设计验证，设计人员以IP为基础进行设计，可以缩短设计所需的周期。具有复杂功能和商业价值的IP一般具有知识产权。Foundry IP指由代工厂提供的用于流片环节的IP模块。

（六）EDA

即电子设计自动化（Electronic Design Automation），就是以计算机为工具，设计者在EDA设计软件上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA设计软件，极大地提高了集成电路设计的效率，减轻了设计者的劳动强度。